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台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用_蜘蛛资讯网

道，台积电资深副总经理、副联席首席运营官张晓强昨日在活动上表示，台积电美国分支 TSMC Arizona 已启动首座先进封装设施的施工。他还称：我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在 2029 年前于当地建立 CoWoS 与 3D-IC 能力，这依然是我们的目标。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所

光罩尺寸 SoW-X 系统级晶圆先进封装。在 SoIC 3D 芯片堆叠方面，台积电表示 A14-to-A14 的 SoIC 预计于 2029 年生产，其 D2D I/O 密度是 N2-to-N2 SoIC 的 1.8 倍，支持更高数据传输带宽。而采用 COUPE 在基板上的真 · CPO 解决方案预计于 2026 年开始生产，相较 PCB 级可插拔解决方案可提供 2 倍的能效并减少 90% 延迟。

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发布时间：09:31:31